型号:

 

F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳




波长选配

F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度,即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体) F3-s980 是波长为980奈米的版本,是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的最佳化设计,F3-s1550则是为了最厚的薄膜设计。

附件

附件包含自动化测绘平台,一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力最薄至15纳米


包含的内容:


集成光谱仪/光源装置


光斑尺寸10微米的单点测量平台


FILMeasure 8反射率测量软件


Si 参考材料


FILMeasure 独立软件 (用于远程数据分析)


型号规格


 

型号

厚度范围*

波长范围

F3-s980

10μm - 1mm

960-1000nm

F3-s1310

15μm - 2mm

1280-1340nm

F3-s1550

25μm - 3mm

1520-1580nm


*取决于薄膜种类


常见的选购配件:


厚度测量软件升级


SampleCam-sX


StageBase-XY10-Auto-100mm


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