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首页> > 产品中心 > 徕卡室温超薄切片机 Leica EM UC7

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徕卡室温超薄切片机 Leica EM UC7
品 牌 :徕卡
型 号 :Leica EM UC7
产 地 :美国
关键词 :室温/冷冻超薄切片机、离子束切割仪

徕卡室温/冷冻超薄切片机系列,主要用于TEM,可切样品涉及塑料、橡胶、高分子聚合物、软金属、生物样品及食品等等徕卡离子束减薄仪,主要用于TEM,通常可对无机固体材料,如钢铁材料、金属材料、多层膜材料、微电子及复合材料等等,获得无应力减薄薄片;离子束切割仪,用于SEM,可获得无应力“切割”截面
可获的TEM超薄切片,AFM或SEM的平整表面,以及LM或FT-IR分析用半薄切片
内置减震功能,重力切片系统与高紧密轴承系统相结合
进样方式:自动,样品前进范围:200μm
切片方式:自动,切片速度:0.05-100mm/s
切片厚度设定:1nm-15μm,zei小步进1nm
刀太前后左右移动全自动马达控制,前后移动距离:10mm;左右移动距离:25mm
切片刀倾斜范围:-2°至15°
4个肚立控制的LED点照光照明系统
彩色触摸屏控制面板,操作快捷、安全;可记录调取切片参数