首页> > 产品中心 > CMP20电化学机械抛光机
二、技术参数:
抛光头模块:气膜加压,四个分区较为立控制
电化学模块:电位范围±10 V,电流范围±250 mA
摩擦力模块:利用电机电流表征摩擦力
样品加工能力:2/4/6英寸
抛光实现方式:触屏程序控制
抛光头下压力:0~4 psi(4英寸)
抛光头转速:0~300 rpm,连续可控
抛光盘转速:0~300 rpm,连续可控
三、案例
铜空白晶圆
铜图案化晶圆
铜/镍MEMS晶圆
金属基底